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精确取芯,超薄切片,DaVinci钻石工厂优势不仅是这些

发布时间:2022-06-07

        扩大培育钻石供应,不能单纯依赖产能投资。为了生长宝石级培育钻石晶体,已经并且仍然需要大量的研究和投资。尽管存在这些挑战,中国和美国的公司还是投资成立了新工厂,特别是通过化学气相沉积法生长宝石级培育钻石。2018年,美国联邦贸易委员会(FTC)更新了“钻石”的定义,此举推动了培育钻石的发展。该定义删除了“天然”一词,并规定任何“与开采钻石的光学、物理和化学特性相同”的宝石都可以称为钻石。如今的趋势是将以特殊的名称打造培育钻石品牌,例如美国的“Lightbox”或中国的“Lusant”(露璨)等等。
        贝恩全球钻石报告(2020–2021年)指出,全球宝石级培育钻石产能正在增加;目前年产量约为600至700万克拉。中国是最大的培育钻石生产国,估计年产量为300万克拉,约占全球总产量的一半。
        生产技术的进步带来了更便宜、更大尺寸的培育钻石。贝恩报告指出,如今,1克拉、G色、VS净度培育钻石的零售价仅为同等天然钻石的35%。2019年,这一数字为50%。如今,培育钻石每克拉售价为500美元,而2008年为4,000美元。  
        无论应用于工业领域还是珠宝领域,Synova的钻石切割系统(DCS)50、150或303都树立了机械化加工培育钻石的头两道工序(取芯和切片)的行业标准。其Laser MicroJet®(LMJ)微水刀激光系统最适合此类操作,因为其圆柱形激光束非常细,产生的切口极其微小且无锥度,从而可以增加每颗培育钻石的切片数量。
        在取芯操作中,DCS系统将化学气相沉积法(以下简称CVD法,本文中CVD指化学气相沉积工艺)生成的晶体的中心部分取出。这样做是为了获得良好结晶的晶体,以进一步加工成培育钻石或其他成品。DCS系统的优点是可最大限度减少切口损失,最大化保留CVD法晶体尺寸。
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取芯过程
        第二步操作中,DCS系统的柱形光束将晶体切割成非常薄的扁平切片。切缝平行且窄,使得切片产量更高。切片厚度可低至150到200微米,表面粗糙度Ra为0.3微米。
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  利用Laser MicroJet®微水刀激光系统系统进行晶体切片
        接下来,Synova的DaVinci Diamond Factory® (DaVinci钻石工厂)系统可以将培育钻石晶体(例如:7×7×4毫米立方体)切磨成抛光裸石。这台激光器使用5轴联动CNC技术取代抛光钻石所需要的熟练技工。
        在DaVinci系统的安装台中,培育钻石被粘在一个特殊的专利托架上。该系统可导入扫描培育钻石和优化切磨设计方案的第三方软件。在进行光学校准、在切割石样中建立一个中心点后,系统将首先切磨出亭部刻面。切磨亭部时,激光束可以切割出大的培育钻石块,这些边角料后续可加工成较小的宝石级裸石或作为工业应用,这是激光成型与机械抛光相比的一个重要优势。此后,系统继续切磨出上腰部刻面和所有冠部刻面。一颗圆明亮型培育钻石有57个刻面。
        最后,主轴旋转90度,使激光束对腰部进行粗磨。与人工手动抛磨的程序不同,打边可以作为最后一个工序进行。
        此后,还需要进行短暂的手动抛光操作,以去除由激光烧蚀产生的碳层,并使刻面表面光滑。
        传统工艺需要几天乃至几周才能将毛坯切磨为成品,而微水刀激光系统只需花费几小时,大大缩短了加工周期。
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刻面圆明亮型培育钻石
 
        Synova DaVinci Diamond Factory® (DaVinci钻石工厂)系统有两大优势。一方面,不需要大规模的手动抛光技能。另一方面,可在一台机器上完成多个工作流程,生产时间大大缩短。此外,通过将系统连接到规划设计硬件,可在单一生产工序中将培育钻石晶体切磨成抛光裸石。
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Synova的DaVinci Diamond Factory® (DaVinci钻石工厂)
 
DaVinci钻石工厂优势划重点:

        全自动激光切磨成型
        极大缩短加工时间和流程
        更高、更稳定、可预计的出成率
        切割后的边角料可再利用
        可与第三方区块链/溯源系统便捷融合
        加工制造地点灵活
 

        这项新技术在中国有巨大的潜力。贝恩报告预测,随着中国市场产能增长和技术进步,单位成本会逐渐下降。培育钻石可以继续在大众珠宝领域分一杯羹,也可以转战高级珠宝市场,弥补天然钻石供应缺口。如果该细分市场保持15%至20%的年增长率,到2030年,产量可能增至1000万至1700万克拉。
前景可期。培育钻石在钻石市场的占有率有望从目前的3%提高到10%以上。Synova独特的切片和成型技术将助力培育钻石企业达成这一目标。
 
 


Synova公司简介:
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        Synova公司总部位于瑞士的杜里耶(Duillier),是先进的激光钻石切磨系统制造商。SYNOVA公司在真正的工业数控平台上集成了专业的水射流引导激光——微水刀激光技术(Laser MicroJet),为客户提供更高的切磨出成率、更好的切割质量、以及更强的塑形、打磨、打边、钻孔技术。更多信息请联系sales@synova.ch,或访问官网www.synova.ch。
 

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